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| 序号 | 关键技术 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | |||
| 量产 | 样板 | 量产 | 样板 | 量产 | 样板 | ||
| 1 | HDI层数 | 14 | 16 | 14 | 18 | 16 | 20 |
| 2 | 阶数 | 4阶 | 5阶 | 5阶 | 6阶 | 6阶 | 7阶 |
| 3 | 小激光孔（um） | 85 | 75 | 75 | 65 | 65 | 50 |
| 4 | 小芯板厚度（mm） | 0.05 | 0.04 | 0.04 | 0.035 | 0.04 | 0.035 |
| 5 | 小机械孔（mm） | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.1 | 0.15 | 0.1 |
| 6 | 小板厚（mm） | 0.3 | 0.25 | 0.3 | 0.25 | 0.25 | 0.2 |
| 7 | 小线宽线距（um） | 40/40 | 40/40 | 40/40 | 35/35 | 40/40 | 35/35 |
| 8 | 阻抗控制公差（≧50Ω） | ±10% | ±8% | ±8% | ±5% | ±8% | ±5% |
| 9 | 小BGA间距（mm） | 0.35 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
| 10 | [敏感词]通孔层数 | 36 | 40 | 36 | 60 | 50 | 64 |
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